zhengdan 发表于 2022-10-8 14:15:11

PCB售前可以规避的基础问题点

本帖最后由 zhengdan 于 2022-10-8 14:21 编辑

和客户交流设计文件时,如果能提前规避一些问题,也能更快的赢得客户的信任

1.当看到有手指位时会考虑到什么?
答:是否需要做沉金/镀金,是否需要做斜边,是否符合斜边要求
2.当客户要求一定要过孔盖油时,你会怎么做?
答:检查一下是否为gerber,如果gerber是开窗的,要提醒客户删掉对应的开窗,因为gerber是无法识别过孔属性的
3.当客户的BGA很小时,需要注意什么?
BGA大小在0.2mm的时候,表面处理只能做沉金
4.当表面处理为OSP时需要提醒客户注意事项
答:OSP的拼板尺寸需大于8*8cm,否则会掉入洗板槽,另外如果是批量,需要做铝片塞孔
5.当客户为半孔设计但是不做半孔工艺时,需提醒客户什么?
答:有设计半孔,但是不做半孔工艺,需要接受露铜及扯铜的现象


还有一些共性问题欢迎补充
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