正片负片流程区别

刘喜

正片流程：下料->磨边->钻孔->沉，镀铜->贴干膜，曝光，显影->图形电锡->退膜->蚀刻->退锡->油墨->表面处理->字符->测试->外形
负片流程：下料->磨边->钻孔->沉，镀铜->贴干膜，曝光，显影，蚀刻，退膜->油墨->表面处理->字符->测试->外形


正片工艺多了镀锡，退膜，退锡流程，流程长，效率低，成本高，但是良率高，在制作高密度，细线，小间距线路板子时比较有优势，可根据板子难度选择不同的制作方法