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BGA焊接不良原因

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本帖最后由 lixin1 于 2023-7-12 10:21 编辑

1、BGA焊盘孔未处理

BGA焊接的焊盘上有孔,在焊接过程中球会与焊料一起丢失,由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺,焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而流失,从而导致焊球流失。

2、焊盘大小不一

BGA焊接的焊盘大小不一会影响焊接的品质良率,BGA焊盘的出线应不超过焊盘直径的50%,动力焊盘的出线应不小于0.1mm,然后可以加粗。为防止焊接盘变形,焊接阻挡窗不得大于0.05mm,铜面上的开窗应跟线路PAD一样大,否则BGA焊盘做出来大小不一。

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