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1、电子元器件干燥箱的管制相对温湿度为<10%。
2、常用的被动元器件（PassiveDevices）有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（ActiveDevices）有：电晶体、IC等。
3、CHIP元器件封装英制尺寸长*宽0603 = 0. 06inch*0.03inch，公制尺寸长*宽3216=3.2mm*1.6mm。
4、排阻ERB-05604-J81等8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1*10-6F。
5、PCB真包装的目的是防尘及防潮。
6、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700，阻值为“4.8M”的电阻的符号（丝印）为485。
7、BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Date code/(LotNo)等信息。
8、208pinQFP的pitch为0.5mm。
9、我司现使用的PCB材质为FR-4。
10、PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%。
11、目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm。
12、陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为10%左右。
13、SMT零件包装其卷带式直径为13寸，7寸。
14、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿。
15、常见的带宽为8mm纸带料盘送料间距为4mm。
16、在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体，”常以HCC简代之。
17、符号为272之组件的阻值为2.7K欧姆。
18、100NF组件的容什与0.10uf相同。
19、SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷。
20、SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸。
21、目前使用之计算机边PCB，其材质为：玻纤板。
22、SMT段排阻有无方向性：无。
23、目前BGA材料其锡球的主要成份是Sn90 Pb10。
24、SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。
25、温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可以使用。
26、尺寸规格20mm不是料带的宽度。
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