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这包含两方面的内容：
1.板面清洁度的问题；
2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。
现就在生产加工过程中，PCB线路板板面起泡的一些具体原因归纳如下：
1.沉铜液的活性太强；
沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高，特别是铜含量过高,会造成槽液活性过强，化学铜沉积粗糙，氢气、亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多，造成镀层物性质量下降和结合力不良的缺陷。采取如下方法解决：降低铜含量，包括三大组分，适当提高络合剂和稳定剂含量，适当降低槽液的温度等。
2.图形转移过程中显影后水洗不足,放置时间过长或车间灰尘过多等，都会造成板面清洁度不良，纤处理效果稍差，造成潜在的质量问题。
3.镀铜前浸酸槽没有注意及时更换，槽液中污染太多，或铜含量过高,不仅会造成板面清洁度问题,也会造成板面粗糙等缺陷。
4.电镀槽内出现有机污染,特别是油污,对于自动线来讲出现的可能性较大。
5. 冬天一些工厂在生产中槽液没有加温的情况下,没有注意生产过程板件的带电入槽,特别是有空气搅拌的镀槽,如铜镍。对于镍缸冬天最好在镀镍前加一加温水洗槽(水温在30-40度左右),保证镍层初期沉积的致密良好。
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