沉铜工艺有哪些流程？

流程详解： 1.碱性除油：除去板面油污、指印、氧化物、孔内粉尘；使孔壁由负电荷调整为正电荷，便于后工序中胶体钯的吸附。 2.微蚀：除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力，可以很好吸附胶体钯。 3.预浸：主要是保护...

知识库 liuxi1 2022-10-27 0 评论 1068 浏览

MI设计参考厚度

PCB基础知识 liuxi1 2022-10-24 0 评论 2131 浏览

正片负片流程区别

正片流程：下料->磨边->钻孔->沉，镀铜->贴干膜，曝光，显影->图形电锡->退膜->蚀刻->退锡->油墨->表面处理->字符->测试->外形 负片流程：下料->磨边->钻孔->沉，镀铜->贴干膜，曝光，显影，蚀刻，退膜->油墨->表面处理->字符->测试->外形 正片工艺多了镀锡...

PCB基础知识 liuxi1 2022-10-24 0 评论 1205 浏览

介电常数定义

介电常数是反映压电智能材料电介质在静电场作用下介电性质或极化性质的主要参数，通常用ε来表示。不同用途的压电元件对压电智能材料的介电常数要求不同。当压电智能材料的形状、尺寸一定时，介电常数ε通过测量压电智能材料的固有电容CP来确定。 根据物质的...

PCB基础知识 liuxi1 2022-10-24 0 评论 980 浏览

你们有代理证吗？如何回复客户

我们这边不专门做某一产品的代理，这边相当于目录供应商，做的是小批量，阶梯价，多品牌。客户可以在我们平台上面采购到他想要的物料，同时也可以做SMT、PCB打板等需求，旨在成为全球最值得信赖的一站式电子元器件采购平台。我们的物料都是从原厂或者是代理等...

客户满意专区 liuxi1 2022-10-21 0 评论 987 浏览

软硬结合板的生产难度在哪？

1、软板部分： 　　硬板PCB生产设备制作软板，由于软板材料软、薄，软板过所有水平线均需采用牵引板带过，避免卡板报废。 　　压合PI覆盖膜。注意要局部贴PI覆盖膜，注快压参数。快压时压力要达2.45MPa,快压时候要平整、压实，不能出现气泡空洞等问题。 2...

PCB基础知识 liuxi1 2022-10-21 0 评论 1047 浏览

开票规则

订单发货后60天内可以补开普通电子发票，超期则无法补开发票，超期不可补开发票，具体您可以咨询一下客户经理，他可以审查订单详情判断是否可以补开，具体以客户经理的回复为准，在线客服这边只能帮您反馈一下。 ...

客户满意专区 liuxi1 2022-10-21 0 评论 913 浏览

品质话术

品质话术整理： 您好，我司推出了两种不同的品质服务，目的是为了适用不同产品要求，把控品质，更好的服务客户而推出的，两种服务的意义各有不同，具体如下： 1.标准服务主要是针对普通的pcb板，低层数，难度系数低、性能要求低、使用场景单一、产品功能少、...

客户满意专区 liuxi1 2022-10-20 0 评论 925 浏览

处理客诉的原则与技巧

一、原则严肃对待尊重客户表达歉意查找原因及时改正处理 二、技巧:1、该做承诺及时跟进与调查先处理情绪问题,再处理具体的投诉问题弄明白到底是投诉什么问题尽可能图文并茂地分析问题处理问题体现专业水平及时提供解决方案表现出诚恳与认真 2、不该做:不要争...

客户满意专区 chenyaoming 2022-10-19 0 评论 1925 浏览