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  • 关于元器件卷装、盘装散料点数

    关于元器件卷装、盘装散料等点数,我司仓库与IQC采用点料机点料,精确度很高。一般不会也现个别少数情况,特此说明

    客户满意专区 chenyaoming 2023-7-24 0 评论 111 浏览
  • PCB拼板技巧

    PCB拼板是PCB厂经常要做的事情,进行拼板需要注意哪些事项?PCB拼板有哪些要则?总结如下:1.首先是拼板的问题,我们知道拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm~300mm,根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料,本身加工设备一个料...

    客户满意专区 chenyaoming 2023-7-18 0 评论 245 浏览
  • 关于商城及DFM合理化建议

    客户发现元器件商城产品型号信息有偏差进行纠错及DFM软件可优化点合理建议,核实后可适当申请优惠券作为奖励

    客户满意专区 chenyaoming 2023-7-18 0 评论 123 浏览
  • 如何线上确认EQ问题

    一、订单EQ问题,您可以通过以下方式确认:1、销售来电(容易漏接、屏蔽)2、邮件(不常查看)3、华秋用户中心线上确认为了方便客户操作,减少沟通成本,尽量缩短因EQ问题未确认导致的生产时间延误,我们推荐您:线上确认EQ问题。 二、如何线上确认EQ问题?1...

    客户满意专区 lixin1 2023-7-18 0 评论 137 浏览
  • PCBA保质期

    PCBA保质期:所生产PCBA未经电性能测试的产品为3个月,经电性测试的产品为12个月(仅确保测试的功能部分)。如因乙方SMT制程原因造成的不良,保质期内乙方免费维修,超过保质期乙方可协助有偿维修;如非SMT制程原因造成的不良,乙方仅提供有偿维修服务。 ...

    客户满意专区 chenyaoming 2023-7-13 0 评论 210 浏览
  • PCB字符的生产能力

    字符丝印生产的制成能力还跟铜厚有关系,铜厚越厚对字符的要求越高,因为铜箔与基材的相交的位置铜箔会有高度差,高低不平会导致丝印模糊。1)基铜厚度为12、18um时,最小线字符线宽4.5mil,最小字高25mil;2)基铜厚度为35um时,最小线字符线宽5mil,最小字高...

    客户满意专区 lixin1 2023-7-12 0 评论 123 浏览
  • BGA焊接不良原因

    1、BGA焊盘孔未处理 BGA焊接的焊盘上有孔,在焊接过程中球会与焊料一起丢失,由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺,焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而流失,从而导致焊球流失。 2、焊盘大小不一 BGA焊接的焊盘大小不一会影响焊接的品质良率,BGA焊盘的出线应不超过焊...

    客户满意专区 lixin1 2023-7-12 0 评论 140 浏览
  • PCB下单工艺边常规尺寸要求

    若您需要贴片,建议您选择设置工艺边参数,若无工艺边,后续可能需增加额外冶具费用1、工艺边常用尺寸为5MM,最小尺寸为3MM。2、华秋代拼加工艺边,会默认在工艺边上加定位孔及MARK点,以方便上机贴片。3、若文件设计有工艺边需要华秋添加MARK点、定位孔等请...

    客户满意专区 lixin1 2023-7-6 0 评论 129 浏览
  • PCB邮票孔设计

    1)邮票孔大小按0.3-0.8mm设计(顾客特殊要求除外);邮票孔孔径通常为0.5mm,以每间距70mm设计1个连接位; 2)设计其他孔径的邮票孔时保证孔间的间距和邮票孔的个数不小于0.5mm孔的标准; 3)在保证孔到孔,线到孔间距的前提下,优先采用凹陷型设计即将邮票...

    客户满意专区 lixin1 2023-7-6 0 评论 162 浏览
  • SEM,EDS,XRD的区别

    SEM,EDS,XRD的区别,SEM是扫描电镜,EDS是扫描电镜上配搭的⼀个⽤于微区分析成分的配件——能谱仪,是⽤来对材料微区成分元素种类与含量分析,配合扫描电⼦显微镜与透射电⼦显微镜的使⽤。XRD是X射线衍射仪,是⽤于物相分析的检测设备。 SEM⽤于观察标本的...

    客户满意专区 lixin1 2023-7-6 0 评论 120 浏览
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