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SMT制程能力

陈耀明

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  • SMT项目制程能力
  • PCB尺寸L50mm*w50mm~L510mm*w460mm
  • PCB板厚0.3mm~4.5mm
  • PCB材质软板和硬板
  • 元器件尺寸01005（英制）~ 45mm*98mm
  • 元器件间距IC最小间距0.25mm,BGA最小间距0.25mm
  • 元器件高度最高19mm
  • 贴片精度chip类±41μm,IC类±37.5μm
  • 贴片能力9800万点/日

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发表于 2022-12-16 19:00:01

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