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“五大SMT常见工艺缺陷”,帮你填坑
陈耀明
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本帖最后由 chenyaoming 于 2023-9-12 17:09 编辑
“五大SMT常见工艺缺陷”,帮你填坑
1、
缺陷一:“立碑”现象 (即片式元器件发生“竖立”)
2、
缺陷二:锡珠
3、
缺陷三:桥连
4、
缺陷四:芯吸现象
5、缺陷五:BGA焊接不良
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发表于 2023-9-12 17:06:57
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